SIX-8001台式红外线热像仪 作为有源热源检测领域的优选工具，其核心功能依托于热成像与测温技术，可实现热缺陷的直观可视化呈现及整体温度分布的精准分析，支持实时过程监控及数据采集。

该设备可广泛应用于电路板热特性分析、微米级元器件缺陷检测、材料应力温升分析、、材料热力性能分析、化学反应温度分析、化工制程温度监测等专业场景。

高精度测量 微米级检测 实时监控 专业软件 热力成像

SIX-8001 红外辐射测量系统

功能特点

• l即时监控，着重过程检测和记录
• l可调焦式设计，全视距清晰，见微见著
• l镜头分辨力50微米，热显微成像
• l专业PC端软件，丰富的检测报告内容

应用范围

• l电路板热分析
• l微米级元器件检测
• l材料应力温升分析
• l化学反应温度分析
• l化工工艺温度监测

专业软件

① 专业检测创建任务目录

专业检测创建任务目录，更好的管理温度数据。

② 智能测温与分析

每个像素均可设置测温参数、报警、生成温度曲线。                     

成像效果

① 微距模式

单像素测量 50 微米细节。

② 广角模式

整板全局温度测量。

③ 高质量

3D 热力图像演算法。 

技术参数表